本模塊為基於龍芯2K2000處理器研製的SOC單芯片解決方案，參考PICMG COM Express規範以及COM Express Type10的pin腳定義，尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載2K2000處理器，雙核最高主頻1.5GHz，板貼16GB EMMC，DDR4 2GB/4GB內存顆粒，模塊采用全國產化元器件，COME連接器標配國產NGT，板間距為5mm。
模塊支持2個千兆網口（其中GB1可選1路RGMII），支持1路PCI-E3.0x4（可選支持RapidIO或者拆分為2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0x1；1路SATA3.0，6路CAN2.0（其中4路CAN可選4路TTL串口或者LPC），5路TTL串口，1路USB3.0，4路USB 2.0端口，1路USB2.0_OTG，1路HDA，1路SPI；顯示部分支持1路HDMI2.0，1路雙通道24-bit LVDS信號（可選單通道LVDS+VGA），模塊功耗預計6~10W。
本產品采用全表貼化設計，具有穩定、安全、可靠、實用性強等特點，可廣泛應用於國防、政府、科研、醫療、數控、通訊、交通等領域。
產品特點：
> COM-Express Mini模塊，尺寸84*55mm；
> 處理器：龍芯2K2000雙核處理器，LA364核，主頻預計最高1.5GHz；
> 內存：板載2GB DDR4，可選4GB，工業級國產內存顆粒；
> 顯示：1路HDMI接口，1路雙通道24bit LVDS（可選單通道LVDS+VGA）；
> 網絡：板載2路千兆網絡接口，其中網口Gb1可選1路RGMII；
> PCI-E接口：1路PCI-E3.0 x4（可選支持RapidIO x4或者拆分為2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0x1；
> SATA接口：1路SATA3.0接口，支持6Gbps傳輸；
> USB接口：1路USB3.0，4個USB2.0接口，1路USB2.0_OTG；
> 音頻：1路HAD/I2S接口，可選配置為7路GPIO；
> 1路SPI，2路I2C；
> 標配6路CAN2.0，可選2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC；
> 支持外置RTC；
> 4個GPI接口，4個GPO接口；
> DC 5~15V寬電壓輸入，支持AT或者ATX上電；
> 國產化：支持全國產化元器件。
產品規格：
項目 | 描述 | |
處理器/芯片組 | CPU | Loongson 2K2000 |
核數 | 2核 | |
主頻 | 1.5GHz（TDP ，以原廠最終發布為準） | |
內存 | 類型 | 板載DDR4 |
容量 | 標配2GB，可選4GB | |
存儲 | FLASH | 板載SPI NOR FLASH，容量16MB |
EMMC | 標配16GB，最大支持256GB | |
擴展接口 | USB | 1路USB3.0，4路USB 2.0Host，1路USB2.0_OTG |
SATA | 1路SATA3.0接口 | |
PCIE | 1路PCI-E3.0（F1）x4（可選支持RapidIO x4或者拆分為2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0（F0）x1； | |
RGMII | 2路千兆網絡接口，其中Gb1可選1路RGMII； | |
串口 | 5路TTL串口，其中1路為調試串口 | |
顯示 | 1路HDMI接口； | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 2路CAN2.0 | |
LPC | 默認配置為4路CAN2.0，可選4路TTL串口或者1路LPC | |
Audio | 支持HAD/I2S音頻口，可選配置為7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO | |
電源 | 上電模式 | AT模式：DC 5V/DC 12V 輸入（支持DC 5V~15V寬壓） |
ATX模式：DC 5V_SBY&DC 12V 輸入 | ||
功耗 | 6~10W（TDP） | |
物理參數 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模塊） |
環境適應性 | 常溫級 | 工作溫度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝結 |
存儲溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
寬溫級 | 工作溫度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
工業級 | 工作溫度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
